半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命,從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。LED光衰、散熱貫穿了從芯片制造、封裝制程、材料選擇、燈具開發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈,目前業(yè)界對光衰的概念、產(chǎn)生的原因以及如何解決還認(rèn)識不足,理論尚無權(quán)威解釋,國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)難以出臺,以致出現(xiàn)人云亦云、你抄我搬稀奇古怪的技術(shù)亂象,長期以來人們拼命圍繞用散熱方法來減少LED光衰,然而見效甚微。解決LED光衰成為業(yè)界共同關(guān)心、翹首以待的技術(shù)難題,人們不禁要問:設(shè)計師為何不另辟蹊徑從源頭深入尋找LED光衰原因?筆者對提高LED光源的耐溫特性可減少LED光衰從理論和實踐進(jìn)行了深入探討,將陸續(xù)推出相關(guān)文章和實驗報告。
第一章
一、 LED光效
LED光源發(fā)出的光通量(lm)除以光源所消耗的功率(W)稱為LED光效,單位lm/W。
區(qū)分瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效的意義
LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時間常數(shù),所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。
穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時間進(jìn)入熱穩(wěn)定后,芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動電源以外的系統(tǒng)光效,它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外,還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài),也稱系統(tǒng)光,是整體燈具真實工作效率。
二、 LED熱阻
1. LED熱阻
熱阻通常是指熱流通過物體時的阻力。是由物質(zhì)材料的本質(zhì)所決定的。熱阻的大小和熱流通過的路徑長度成正比,和路徑的截面積成反比,和材料的導(dǎo)熱系數(shù)成反比。即:
Rth=L/Sλ
2. 區(qū)分光源內(nèi)部熱阻和光源外部熱阻的意義
對系統(tǒng)而言, LED熱阻包括:光源內(nèi)部熱阻和光源外部熱阻.
光源內(nèi)部熱阻
光源內(nèi)部熱阻也稱封裝熱阻,包括:
(1)LED芯片材料自身的熱阻,RL1。
(2)芯片和基板(熱沉)粘接熱阻,RL2。
(3)基板傳導(dǎo)熱阻RL3 ,
(4)灌封膠體熱阻,RL4。
(5)透鏡熱阻,RL5。
光源外部熱阻包括:
(1)熱沉下層的導(dǎo)熱硅膠熱阻,RO1。
(2)覆銅板熱阻,RO2。
(3)覆銅板與鋁基板之間的絕緣薄膜熱阻,RO3。
(4)鋁基板熱阻,RO4。
(5)鋁基板與散熱器之間的導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)生熱阻,RO5。
(6)散熱器熱阻,RO6。
應(yīng)用中光源內(nèi)部熱阻即封裝熱阻,它關(guān)系到光衰和壽命是衡量光源品質(zhì)的重要指標(biāo),對燈具用戶來說是無法改變的,亦即系統(tǒng)設(shè)計無計可施。系統(tǒng)光效與系統(tǒng)熱阻成反比,熱阻越低,光效越高。
3, 用穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比來衡量系統(tǒng)的光熱特性
目前LED光源熱阻測量國家尚未出臺標(biāo)準(zhǔn),通常依照普通半導(dǎo)體器件的熱阻測量方法采用電壓測量法,先測出K值,再計算岀某位置到PN結(jié)的熱阻。還有光譜法、光熱阻掃描法及光功率法。由于測量程序復(fù)雜,難以規(guī)范,因此仍然應(yīng)用不廣。人們從傳熱學(xué)引入LED“熱阻”一詞無非是希望能通過測量找出光源和燈具每個節(jié)點溫升狀況,以便將光源溫度工作設(shè)計在安全范圍內(nèi),減少LED光衰。其實,測試結(jié)溫及計算熱阻目的意義僅在于對比系統(tǒng)傳熱性能,以便優(yōu)化散熱/成本比,這無需拐彎抹角去反復(fù)測量和計算,操作復(fù)雜還不夠準(zhǔn)確。本人建議只要在LED燈具系統(tǒng)中測量各級傳熱通路的溫度差即可表現(xiàn)出來的它們之間熱阻大小,亦即用“節(jié)點溫差”去理解“熱阻”。筆者建議用穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比來衡量系統(tǒng)的光熱特性。測量方法:首先測量岀瞬態(tài)光效。當(dāng)系統(tǒng)工作進(jìn)入熱穩(wěn)定之后,光源溫度不再上升、光強(qiáng)不再下降而相對穩(wěn)定之后測出穩(wěn)態(tài)光效,用穩(wěn)態(tài)光效除以瞬態(tài)光效即是穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比,根據(jù)熱阻與光效成反比的關(guān)系,其比值大小即可看出不同燈具的系統(tǒng)光效或熱阻的高低好壞,注意通常測量要排除電源影響。比如:兩個不同的路燈A和B,分別測出它們瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效之比,A=95%,B=90% ,即可認(rèn)定A好于B 這種測試方法簡單易操作,筆者建議經(jīng)過大家討論和完善將該測量方法推薦行業(yè)測量規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中。
三、LED光衰
1, LED光衰:LED光衰是指LED經(jīng)過一段時間的點亮之后,其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會降低,且不能恢復(fù),即降低的部分稱為LED的光衰。目前我國尚未制定LED光衰的定義及通用標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 24823-2009要求LED模塊性能要求規(guī)定的光通維持率是在燃點3000h時,其光通維持率應(yīng)不低于92%僅試用室內(nèi)燈具的某個產(chǎn)品,業(yè)界普遍呼吁國家盡快制定LED光衰標(biāo)準(zhǔn)。
2, LED光衰是光源部件超過耐溫極限不可逆的損傷現(xiàn)象
眾所周知,LED工作之后其光強(qiáng)會著芯片結(jié)溫升高而下降,光效隨之降低,這是半導(dǎo)體隨溫度變化的固有的物理特性,只要光源某個部件不超過溫度極限而損傷, LED停止之后溫度降到原始値,其光強(qiáng)還會恢復(fù)如初,也就是說LED不管工作多久、反復(fù)多次只要初始光強(qiáng)不變就不能認(rèn)為光衰,光衰是指光源因長時間工作溫度超過極限値而光強(qiáng)恢復(fù)不到初始値稱為光衰,亦即光通量下降不可逆轉(zhuǎn)才是真正意義的光衰。LED光衰是光源部件超過耐溫極限不可逆的損傷現(xiàn)象。
3,目前所有芯片廠和封裝廠所標(biāo)稱的光效都是瞬態(tài)光效
有人認(rèn)為美國CREE公司公布的LED芯片結(jié)溫和之間的關(guān)系曲線是LEF光衰曲線,不少人將它視為LED芯片光衰曲線,以至封裝廠也將它搜搬抄到出廠規(guī)格書中,這是錯誤的。
CREE所公示溫度與光通量/光功率關(guān)系曲線是基于向用戶表達(dá)在設(shè)計使用中不要讓芯片超過一定結(jié)溫范圍,以保障在額定光功率下導(dǎo)致光通量下降或產(chǎn)生光衰。筆者認(rèn)為這組曲線不是LED芯片光衰的因果關(guān)系,它應(yīng)該是LED光源的光通量和溫度有關(guān)的多種元件綜合曲線。很多人認(rèn)為這組曲線是單純芯片光衰原因,并不包括熒光粉、粘膠、支架以及與溫度有關(guān)的系統(tǒng)部件影響,這是認(rèn)識誤區(qū)。LED光源無論是Ta=25度還是在Ta=85℃溫度下測試,都是光源系統(tǒng)在某個特定溫度下的穩(wěn)態(tài)測量值 ,由于穩(wěn)態(tài)光效受溫度諸多變量關(guān)系影響,測試復(fù)雜不夠準(zhǔn)確,而且時間較長,所以目前所有芯片廠和封裝廠對外標(biāo)稱的光效都是瞬態(tài)光效,下游用戶驗收也是如此。世界上無論哪個公司對外公布產(chǎn)品性能指標(biāo)必須有可操作性和可重復(fù)性,也就是說客戶購買你的產(chǎn)品對其規(guī)格無法或難以檢驗,則無法通行。一些國外廠商有意夸大光效超過傳統(tǒng)值數(shù)倍是沒有任何實用意義的,因為LED光效與光衰不是由LED芯片單一因素造成,它與系統(tǒng)熱阻諸多條件有關(guān),拿試驗室光效說事只有宣傳意義沒有任何實用意義,某公司如推出303LM/W產(chǎn)品而閉門不推向市場,業(yè)界無法理解和認(rèn)同。再說決定LED光效芯片不是唯一原因,也不是主要原因,用戶一味追求某品牌而不重視系統(tǒng)設(shè)計是認(rèn)識誤區(qū),會勞而無功、事倍功半。
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